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金属的电化学保护中通过降低金属电位而达到保护目的,称为阴极保

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    工艺流程(technological process)、电解液(electrolyte)、电镀锡铅合金、电化学保护(electrochemical protection)、印制板图(pcb drawing)、阴极保护。

  • [判断题]金属的电化学保护中通过降低金属电位而达到保护目的,称为阴极保护。

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  • 学习资料:
  • [单选题]印制板图(pcb drawing)形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。
  • A. A、全板电镀铜
    B. B、图形电镀铜
    C. C、微蚀
    D. D、除油

  • [单选题]电刷镀需要不断供给(),用一支镀笔在工件表面进行擦拭,即可获得电镀层。
  • A. 水
    B. 热量
    C. 电解液
    D. 阳极包

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