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防腐是防止物质与环境介质发生物理、化学作用而引起的恶化变质和

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    耐磨性(wear resistance)、印制板(pcb)、内应力(internal stress)、非晶态合金(amorphous alloy)、水溶液(aqueous solution)、硼酸盐(borate)、电镀法(electroplating method)、化学作用(chemical action)、有机缓蚀剂(organic inhibitors)

  • [判断题]防腐是防止物质与环境介质发生物理、化学作用(chemical action)而引起的恶化变质和破坏。

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  • 学习资料:
  • [单选题]在印制板镀镍时为了减少内应力,若有条件最好选择()。
  • A. 硫酸盐镀液
    B. 氨基磺酸盐镀液
    C. 氟硼酸盐镀液
    D. 焦磷酸盐镀液

  • [单选题]与热熔法得到的合金相比,以下哪个不是电镀合金具有的特点()。
  • A. A、可获得在水溶液中难以单独电沉积的金属
    B. B、可获得热熔法不能制取的性能优异的非晶态合金
    C. C、电镀法(electroplating method)制备的合金比一般热熔法得到的合金硬度高、耐磨性好
    D. D、电镀合金比较容易

  • [单选题]属于有机缓蚀剂(organic inhibitors)的有()。
  • A. 亚硫酸盐
    B. 膦酸
    C. 亚硝酸盐
    D. 钼酸盐

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