SMT工艺工程师题库2022模拟考试题免费下载241

1. [单选题]使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）

A. A、90%以上
B. B、75%
C. C、80%
D. D、70%以上

2. [单选题]PCB真空包装的目的是（）

A. A、防水
B. B、防尘及防潮
C. C、防氧化
D. D、防静电

3. [单选题]IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿

A. A、20%
B. B、40%
C. C、50%
D. D、30%

4. [单选题]零件干燥箱^{(dry box)}的管制相对温湿度应为（）

A. A、<20%
B. B、<30%
C. C、<10%
D. D、<40%

5. [单选题]三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（）

A. A、1000以下
B. B、1200~2800
C. C、1000~5000
D. D、无要求

6. [单选题]物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。

A. A、125±5℃，24±2H
B. B、115±5℃，24±2H
C. C、120±5℃，22±2H
D. D、120±5℃，24±2H

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