【名词&注释】
电流密度(current density)、化学镀(electroless plating)、镍铁合金镀层、氯化铜(copper chloride)
[判断题]电流密度的改变对镍铁合金镀层中铁的含量没有影响。
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学习资料:
[多选题]化学镀镍的催化剂可以是()。
A. Pt
B. Ni
C. Au
D. Pd
[多选题]下列为碱性氯化铜(copper chloride)蚀刻液特点的有()。
A. 蚀刻速率快
B. 蚀刻速率比较容易控制
C. 溶铜量大
D. 再生容易
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