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()的含义是“芯片尺寸封装”(Chip Size Package),其封装尺寸

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    物理量(physical quantity)、元器件(components)、光通量、原理图设计(principle diagram design)、电阻值(resistance value)、电阻器、工具栏(toolbar)、芯片尺寸封装(chip scale package)

  • [单选题]()的含义是“芯片尺寸封装(chip scale package)”(Chip Size Package),其封装尺寸(组装占用印刷板的面积)同裸芯片的尺寸大体一致,或者只是大一点。

  • A. BGA
    B. CSP
    C. FLIP

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  • 学习资料:
  • [单选题]()是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、和力敏电阻器。
  • A. 熔断电阻器;
    B. 水泥电阻器;
    C. 敏感电阻器;
    D. 可变电阻器;

  • [单选题]在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是()。
  • A. 名称
    B. 序号
    C. 名称和序号
    D. 以上都不对

  • [多选题]原理图设计选择元器件的方法有()
  • A. 鼠标直接选择
    B. 主工具栏(toolbar)中的按钮
    C. 菜单命令
    D. 键盘快捷按键

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