在VLSI工艺中，常用的前烘方法是（）。

【名词&注释】

加热法(heating method)、半导体(semiconductor)、电阻率(resistivity)、金属材料(metal materials)、红外线辐射(infrared radiation)、热空气(warm air)、分子式(molecular formula)

[单选题]在VLSI工艺中，常用的前烘方法是（）。

A. 热空气^{(warm air)}对流法
B. 真空热平板传导法
C. 红外线辐射法
D. 射频感应加热法

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学习资料：

[单选题]硅烷的分子式^{(molecular formula)}是（）。

A. SiF4
B. SiH4
C. CH4
D. SiC

[多选题]为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）。

A. 低电阻率
B. 易与p或n型硅形成欧姆接触
C. 可与硅或二氧化硅反应
D. 易于光刻
E. 便于进行键合

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