厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（

【名词&注释】

自由能(free energy)、平整度(smoothness)、集成电路(integrated circuit)、变容二极管(varactor)、电容量(capacity)、晶体缺陷(crystal defect)、超小型(microminiature)、超声热压焊、关键因素。、氧化铍陶瓷(beryllia porcelain)

[填空题]厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。

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学习资料：

[单选题]变容二极管的电容量随（）变化。

A. 正偏电流
B. 反偏电压
C. 结温

[单选题]非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。

A. 小于0.1mm
B. 0.5～2.0mm
C. 大于2.0mm

[单选题]厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

A. 降低
B. 升高
C. 保持不变

[单选题]溅射法是由（）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

A. 电子
B. 中性粒子
C. 带能离子

[单选题]外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

A. 电性能
B. 电阻
C. 电感

[单选题]超声热压焊的主要应用对象是超小型^{(microminiature)}镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

A. 管帽变形
B. 镀金层的变形
C. 底座变形

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