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二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行()扩散。

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    抗腐蚀(corrosion resistance)、半导体晶片(semiconductor wafer)

  • [单选题]二氧化硅在扩散时能对杂质起掩蔽作用进行()扩散。

  • A. 预
    B. 再
    C. 选择

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  • 学习资料:
  • [多选题]下列材料属于N型半导体是()。
  • A. 硅中掺有元素杂质磷(P)、砷(As)
    B. 硅中掺有元素杂质硼B.、铝(Al)
    C. 砷化镓掺有元素杂质硅(Si)、碲(TE)
    D. 砷化镓中掺元素杂质锌、镉、镁

  • [多选题]硅外延生长工艺包括()。
  • A. 衬底制备
    B. 原位HCl腐蚀
    C. 生长温度,生长压力,生长速度
    D. 尾气的处理

  • [单选题]光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺()
  • A. 刻制图形
    B. 绘制图形
    C. 制作图形

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