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设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成()

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    全口义齿(complete denture)、可摘局部义齿(removable partial denture)、印模材料(impression materials)、模型材料(model material)、舌系带(lingual frenum)、大连接体(major connector)、卡环臂(clasp arm)、牙尖斜度(cusp inclination)、牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)、联合卡环(combined clasp)

  • [单选题]设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成()

  • A. 直角
    B. 锐角
    C. 斜面
    D. 凸面
    E. 凹面

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  • 学习资料:
  • [单选题]可摘局部义齿制作上颌基托时,基托伸展范围与下列哪项关系不密切()
  • A. 牙槽嵴的吸收程度
    B. 义齿支持形式
    C. 缺牙的多少
    D. 人工牙的种类
    E. 缺失部位

  • [单选题]上下无牙颌的主承托区是()
  • A. 牙槽嵴的唇颊侧
    B. 牙槽嵴的舌腭侧
    C. 牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)的部分
    D. 牙槽嵴的唇颊及舌腭侧
    E. 牙槽嵴顶(alveolar ridge crest)及唇颊、舌腭侧

  • [单选题]患者,A6缺失,义齿设计:基牙A57,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒。该义齿牙托粉的用量约为()
  • A. 0.5ml
    B. 1~1.5ml
    C. 2ml
    D. 3ml
    E. 4ml

  • [单选题]圈形卡环的卡环臂(clasp arm)通常包绕基牙的()
  • A. 2个面和2个轴角
    B. 2个面和3个轴角
    C. 3个面和3个轴角
    D. 3个面和2个轴角
    E. 3个面和4个轴角

  • [单选题]当口底浅、舌系带附丽高时可设计的铸造大连接体形式是()
  • A. 舌板
    B. 后腭杆
    C. 唇、颊连接杆
    D. 正中腭杆
    E. 腭板

  • [单选题]全口义齿的装盒方法称()
  • A. 整装法
    B. 分装法
    C. 混装法
    D. 分装法或混装法
    E. 分装法或整装法

  • [单选题]弹性印模料印模脱模的方法是()
  • A. 先放入热水中浸泡,使印模材料中的淀粉溶涨后脱模
    B. 一手拿住模型底座,一手持托盘,顺牙长轴向,轻用力,使印模和模型分离
    C. 先去掉托盘,放入55~60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模
    D. 延长脱模时间,使模型材料石膏强度增大,利于脱模
    E. 缩短脱模时间,使模型材料与印模材料容易分离,便于脱模

  • [单选题]解剖式牙的牙尖斜度(cusp inclination)是()
  • A. 40°
    B. 35°
    C. 20°
    D. 30°
    E. 0°

  • [单选题]患者,女,38岁,D5678缺失,余留牙正常,医师设计C45联合卡环(combined clasp),D4RPI卡环组,舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。
  • A. D

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