粗镗（扩）→半精镗工件内孔表面的表面粗糙度为（）。

【名词&注释】

表面粗糙度、生产过程(production process)、程序编制(programming)、加工余量(process redundancy)、不允许(not allow)

[单选题]粗镗（扩）→半精镗工件内孔表面的表面粗糙度为（）。

A. A、8.7
B. B、2.5—5
C. C、49
D. D、8.8

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学习资料：

[单选题]发那克0i系统的报警信息“034NOCIRCALLOWEDINST-UP/EXTBLK”表示（）。

A. G02/G03指令中，没有指定终点坐标
B. 刀具半径补偿B中，不允许^{(not allow)}进行起刀或取消刀补
C. 刀具半径补偿C中，在G02/G03方式进行起刀或取消刀补
D. G02/G03指令中，没有指定终点坐标；刀具半径补偿B中，不允许^{(not allow)}进行起刀或取消刀补；刀具半径补偿C中，在G02/G03方式进行起刀或取消刀补都不对

[单选题]数控加工（）其内容包括：加工余量与分配、刀具的运动方向与加工路线、加工用量及确定程序编制的允许误差等方面。

A. 加工过程
B. 生产过程
C. 辅助工作
D. 工艺处理

[单选题]工件加工完毕后，应将各坐标抽停在（）。

A. 中间
B. 上端
C. 下端
D. 前端或下端

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