2022半导体芯片制造高级工题库冲刺密卷多选题答案(10.15)

1. [单选题]厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷^{(crystal defect)}的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

A. 降低
B. 升高
C. 保持不变

2. [单选题]外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。

A. 电性能
B. 电阻
C. 电感

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