关于整复手术的技术特点，以下叙述不正确的是（）。

【名词&注释】

结合力(binding force)、低血糖症(hypoglycemia)、显微外科(microsurgery)、根管口(root canal orifice)、楔状缺损(wedge-shaped defect)、下颌下腺(submandibular gland)、整形手术(plastic surgery)、唾液腺(salivary gland)、贵金属合金、下颌牙槽(alveoli dentales mandibulae)

[单选题]关于整复手术的技术特点，以下叙述不正确的是（）。

A. 严格无菌条件
B. 尽量使用钝性分离
C. 爱护和保存组织
D. 防止或减少粗大瘢痕
E. 应用显微外科技术

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[单选题]无牙下颌牙槽^{(alveoli dentales mandibulae)}嵴吸收的方向是（）。

A. 内上
B. 外上
C. 内下
D. 外下
E. 以上皆错

[单选题]关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，正确的是（）。

A. 合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm
B. 机械性的结合力起最大的作用
C. 贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mm
D. 贵金属合金上瓷前需预氧化
E. 金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度

[单选题]关于涎石病，以下说法错误的是（）。

A. 多发生于下颌下腺
B. 多表现为反复进食时唾液腺^{(salivary gland)}肿胀
C. 治疗以解除导管阻塞为原则
D. X线都能显示结石
E. 对确认为涎石病者，不作唾液腺^{(salivary gland)}造影

[单选题]下列哪种因素与牙体缺损的成因无关（）。

A. 楔状缺损
B. 重度磨耗
C. 牙周病
D. 牙外伤
E. 龋病

[单选题]根管最狭窄的地方在何处（）

A. 约距根尖孔1mm处
B. 约距根尖1mm处
C. 约在根管口处
D. 约距根尖1／3
E. 约距根中1／3与根尖1／3交界处

[单选题]男性，30岁。诉右上颌后牙出现反复肿痛1个月余，右颊部肿胀1周。口腔检查：残冠，叩诊（+～++），松动Ⅰ度。X线片示：根尖阴影。右颊部红肿，触痛明显，有波动感。诊断为牙源性颊间隙脓肿，口内切开引流时切口设计应为（）

A. 在颊部下前庭沟之上做牙槽骨平行切口
B. 腮腺导管口之下做垂直切口
C. 在颊部上前庭沟之下做水平切口
D. 在下前庭沟之上做垂直切口
E. 在上前庭沟之下做垂直切口

[单选题]当空腹血糖低于多少为低血糖症（）

A. 1.8mmol／L
B. 4.2mmol／L
C. 3.9mmol／L
D. 2.2mmol／L
E. 2.8mmol／L

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