化学镀铜时最常用的还原剂是（）。

【名词&注释】

光刻胶、去离子水(deionized water)、安全问题(security problem)、还原剂(reducing agent)、化学药品(chemicals)、性问题(sex problem)、氯化铜(copper chloride)

[单选题]化学镀铜时最常用的还原剂是（）。

A. A、次磷酸盐
B. B、甲醛
C. C、肼
D. D、乙醇

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[多选题]下列为碱性氯化铜^{(copper chloride)}蚀刻液特点的有（）。

A. 蚀刻速率快
B. 蚀刻速率比较容易控制
C. 溶铜量大
D. 再生容易

[多选题]湿法蚀刻具有以下哪些缺点（）。

A. 化学药品处理时人员会遭遇的安全问题
B. 反应溶液及去离子水需花费较高成本
C. 光刻胶会产生附着性问题^{(sex problem)}
D. 蚀刻不均匀

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