损伤的分布与注入离子在在靶内的（）的分布密切相关。

【名词&注释】

资源配置(resource allocation)、金属材料(metal materials)、经营范围(business scope)、开发工具(development tool)、真空蒸发(vacuum evaporation)、纯净度(purity)、表面平整度(surface planeness)、密切相关(closely related)、不一定(not always)

[单选题]损伤的分布与注入离子在在靶内的（）的分布密切相关^{(closely related)}。

A. 能量淀积
B. 动量淀积
C. 能量振荡
D. 动量振荡

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学习资料：

[单选题]企业的战略一般由四个要素组成，即经营范围、资源配置、竞争优势以及协同合作，其中协同合作是指企业通过共同的努力达到（）。

A. 分力之和大于简单相加的结果
B. 分力之和等于简单相加
C. 共享开发工具、共享信息
D. 共同分担着开发失败的风险

[多选题]在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。

A. 均匀性
B. 表面平整度^{(surface planeness)}
C. 自由应力
D. 纯净度
E. 电容

[单选题]用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金属材料，是形成电极的（）。

A. 重要步骤
B. 次要步骤
C. 首要步骤
D. 不一定^{(not always)}

[单选题]铜互连金属多层布线中，磨料的粒径一般为（）。

A. 5~10nm
B. 20~30nm
C. 50~80nm
D. 100~200nm

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