材料内热传导机制主要有（）

【名词&注释】

热传导(heat conduction)、热对流(thermal convection)、英文单词(english words)、热辐射(thermal radiation)、断裂强度(fracture strength)、自由电子(free electron)、离子键(ionic bond)、金属键(metallic bond)、共价键(covalent bond)

[单选题]材料内热传导机制主要有（）

A. 热传导，热辐射，热对流
B. 自由电子，晶格振动，分子
C. 金属键^{(metallic bond)}，离子键^{(ionic bond)}，共价键^{(covalent bond)}

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]“断裂强度”是下面哪个英文单词。（）

A. Fracture Strength；
B. Yield Strength；
C. tensile strength

[单选题]车铸、锻件的大平面时，宜选用（）。

A. 90度偏刀
B. 45度偏刀
C. 75度左偏刀

本文链接：https://www.51bdks.net/show/8yq8nn.html