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上、下颌双侧后牙缺失,排牙时应以哪个牙的咬合关系位置作标准(

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    制作方法(making method)、全口义齿(complete denture)、可摘局部义齿(removable partial denture)、垂直距离(vertical dimension)、第一前磨牙(first premolar)、第二前磨牙(second premolar)、补偿曲线(the compensating curve)、缺牙间隙(edentulous space)、半精密附着体、整体铸造支架

  • [单选题]上、下颌双侧后牙缺失,排牙时应以哪个牙的咬合关系位置作标准()

  • A. A.第一前磨牙B.第二前磨牙C.第一磨牙D.第二磨牙E.第三磨牙

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  • [单选题]全口义齿排牙完成后,平衡调整前应具备的条件是()
  • A. ['['正中广泛紧密接触
    B. 前牙排成浅覆
    C. 后牙具有合适的补偿曲线(the compensating curve)
    D. 后牙具有合适的横曲线
    E. 以上均是

  • [单选题]选磨的目的是()
  • A. 消除正中早接触
    B. 消除侧向干扰
    C. 消除前伸干扰
    D. 降低垂直距离
    E. 达到平衡

  • [单选题]义齿软衬时,为了达到效果,软衬的厚度为()
  • A. 0.2~0.5mm
    B. 0.5mm
    C. 1~2mm
    D. 2~3mm
    E. 4mm

  • [单选题]只暴露基托蜡型舌腭面,义齿各部分均包埋固定在下半盒内的装盒方法是()
  • A. 混装法
    B. 分装法
    C. 整装法
    D. 分装法或混装法
    E. 分装法或整装法

  • [单选题]CAD/CAM系统将传统口腔修复体的制作步骤简化成几个主要工序,以下选项正确的是()
  • A. 数据获取-修复体的计算机设计-数控加工
    B. 模型获取-人工设计-计算机加工
    C. 修复体设计-人工加工-计算机成品处理
    D. 人工设计-计算机辅助设计-计算机辅助加工
    E. 计算机制作蜡型-自动铸造-自动热处理

  • [单选题]安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内,不突出牙冠外,附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体为()
  • A. 冠外附着体
    B. 半精密附着体
    C. 弹性附着体
    D. 冠内附着体
    E. 精密附着体

  • [单选题]下列属于冠内附着体的是()
  • A. Mini-Dalbo附着体
    B. Roachball附着体
    C. SJ-1型附着体
    D. McCollum附着体
    E. Ceka附着体

  • [单选题]患者,左上4缺失,近远中向间隙小,咬合紧,如行隐形义齿修复,最可能出现的问题是()
  • A. 义齿灌注不足
    B. 义齿灌注后变形
    C. 人工牙与基托结合不良
    D. 基托内杂质
    E. 义齿固位不良

  • [单选题]患者,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,戴6个月后支架部分折断。检查:左下3、4区金属舌杆折断,舌杆厚1.5mm,折断面金属有缩孔,采用焊接金属舌杆。
  • A. B

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