半导体芯片制造工题库2022半导体芯片制造高级工题库历年考试试题及答案(3AB)

1. [单选题]塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有（）、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。

A. 准备工具
B. 准备模塑料
C. 模塑料预热

2. [单选题]平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。

A. 电流值
B. 电阻值
C. 电压值

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