作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。

【名词&注释】

印制板(pcb)、化学镀镍层(electroless nickle deposits)

[单选题]作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。

A. 2-4％
B. 7-9％
C. 10-16％
D. 20-30％

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