通常情况下，我们改变工艺条件使刻蚀进行中（）的刻蚀速率尽量低

【名词&注释】

溶解度(solubility)、光刻胶、离子注入(ion implantation)、显影液(developer)

[多选题]通常情况下，我们改变工艺条件使刻蚀进行中（）的刻蚀速率尽量低。

A. 光刻胶
B. 衬底
C. 表面硅层
D. 扩散区
E. 源漏区

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学习资料：

[单选题]下列哪些因素不会影响到显影效果的是（）。

A. 显影液^(developer)的温度
B. 显影液^(developer)的浓度
C. 显影液^(developer)的溶解度
D. 显影液^(developer)的化学成分

[单选题]为了防止抽气设备对离子注入系统的油污染，可在靶室前增加一个（）或采用无油泵。

A. 液氮冷阱
B. 净化阱
C. 抽气阱
D. 无气泵

[单选题]请在下列选项中选出硅化金属的英文简称：（）。

A. A.OxideB.NitrideC.SilicideD.Polycide

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