手工烙铁焊接的五步法为（）、（）、（）、（）、（）。

【名词&注释】

电路板(circuit board)、减震器(shock absorber)、生产条件(production conditions)、对话框(dialog box)、反作用、多层板(multilayer board)、英文名称(english terms)、焊锡丝(soldering wire)、不具备(does not have)、双面板(dual plate)

[填空题]手工烙铁焊接的五步法为（）、（）、（）、（）、（）。

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学习资料：

[单选题]执行（）菜单命令，可以弹出执行自动布局对话框。

A. Tools/Auto Placement/Auto Placer…
B. Design/Auto Placement/Auto Placer…
C. Auto Route/Auto Placement/Auto Placer…
D. Place/Auto Placement/Auto Placer&helli

[多选题]印制电路板根据使用信号层数，分为（）。

A. 单层板
B. 双面板^{(dual plate)}
C. 多层板
D. 空心板

[单选题]顶层布线层的英文名称^{(english terms)}是（）。

A. Toplayer
B. Bottem Layer
C. Top Overlay
D. Keep-OutLayer

[单选题]减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。

A. 储存
B. 传导
C. 迟缓
D. 传送

[单选题]下列不具备^{(does not have)}流水生产条件的是（）

A. 足够大的生产纲领，年产5000台以上；
B. 装配工作能按工位分成各个内容，其时间等于或小于节奏；
C. 零件不能互换，需要修配；
D. 零件供应及时，作业计划准确

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