化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的（

【名词&注释】

化学镀(electroless plating)、还原剂(reducing agent)、电解槽(electrolyzer)、氯化钠(sodium chloride)、金属表面(metal surface)、交流电(alternating current)、氰化钠(sodium cyanide)、还原作用(reduction)、表面光亮度

[填空题]化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的（）使金属离子在金属表面靠自催化的还原作用^(reduction)而进行的金属沉积过程。

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[单选题]什么叫电解抛光（）

A. A、以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以交流电而产生有选择性的阳极溶解，工件表面逐渐整平，从而达到工件增大表面光亮度的效果。
B. B、以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，工件表面逐渐整平，从而达到工件增大表面光亮度的效果。
C. C、以被抛工件为阴极，不溶性金属为阳极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，工件表面逐渐整平，从而达到工件增大表面光亮度的效果。
D. D、以被抛工件为阴极，不溶性金属为阳极，两极同时浸入到电解槽中，通以交流电而产生有选择性的阳极溶解，工件表面逐渐整平，从而达到工件增大表面光亮度的效果。

[单选题]以下不属于碱铜开缸用的物料（）

A. A、氰化亚铜B、氰化钠^{(sodium cyanide)}C、铜D、氯化钠

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