铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。

【名词&注释】

小型化(miniaturization)、接触面(interface)、黏合剂(adhesive)、助焊剂(flux)、快捷键(shortcut key)

[判断题]铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。

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学习资料：

[单选题]（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。

A. 阻焊剂.
B. 黏合剂
C. 助焊剂

[单选题]SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603。

A. 3200
B. 3016
C. 2525
D. 2520

[多选题]阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。

A. Top Paste
B. Bottom Paste
C. Top Solder
D. Bottom Solder

[单选题]在AltiumDesigne的编辑窗口中，左右移动屏幕的快捷键^{(shortcut key)}是（）。

A. 鼠标滚轮
B. Shift+鼠标滚轮
C. Ctrl+鼠标滚轮
D. ALT+鼠标滚轮

[多选题]开关器件的作用是（）

A. 接通电路
B. 断开电路
C. 转换电路

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