下列有关3／4冠牙体预备的叙述，正确的是（）。

【名词&注释】

可摘局部义齿(removable partial denture)、垂直距离(vertical dimension)、正硅酸乙酯(teos)、食物嵌塞(food impaction)、最佳时期(optimum period)、卡环臂(clasp arm)、咀嚼效能(masticatory efficiency)、固定桥修复(fixed bridge)、固定桥桥体(pontic of fixed bridge)、牙槽粘膜(alveolar mucosa)

[单选题]下列有关3／4冠牙体预备的叙述，正确的是（）。

A. 临床牙冠长，倒凹大者，邻面冠边缘应止于龈缘
B. 上前牙切斜面由舌侧斜向唇侧
C. 在切断斜面舌1／3处，做一项角90°的沟
D. 舌轴壁的倒凹不必消除，可以舌隆突为界分两段预备
E. 邻沟与邻面的线角清晰，有棱角

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[单选题]采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其内层每次置入氨气（含量﹥36%）干燥箱内干燥处理的时间不得少于（）。

A. 10min
B. 5min
C. 15min
D. 3min
E. 时间越短越好

[单选题]下列哪一条不属于可摘局部义齿的优点（）。

A. 磨除牙体组织较少
B. 适应范围较广
C. 方便摘戴，便于清洗
D. 咀嚼效率较高
E. 基托可以修复部分缺损的牙槽嵴软硬组织

[单选题]有关固定桥桥体^{(pontic of fixed bridge)}龈端叙述正确的是（）。

A. 龈端与粘膜紧密接触，避免食物嵌塞
B. 应尽量扩大龈端与牙槽粘膜^{(alveolar mucosa)}接触的面积
C. 舌侧龈端尽量增大
D. 固定桥修复^{(fixed bridge)}最佳时期为拔牙后一年
E. 龈端应高度抛光

[单选题]下列与倒凹有关的叙述，你认为哪项是错误的（）。

A. 观测线以下的部分称为基牙的倒凹区
B. 在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大
C. 倒凹的坡度一般应大于20°
D. 铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右
E. 通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度

[单选题]下列哪项不是垂直距离恢复过大的表现（）。

A. 面下1／3距离增大
B. 颏唇沟变浅
C. 说话进食时出现后牙撞击声
D. 颏部前突
E. 咀嚼效能^{(masticatory efficiency)}下降

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