在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金瓷交界线位于（）。

【名词&注释】

碳化硅(silicon carbide)、不均匀(uneven)、金属表面(metal surface)、非贵金属(non-noble metal)、下颌牙列(mandibular dentition)、食物嵌塞(food impaction)、边缘嵴(marginal ridge)、人工牙(artificial tooth)、技术员(technician)、贵金属基

[单选题]在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金瓷交界线位于（）。

A. A.颊侧无牙合接触部位B.舌侧无牙合接触部位C.颊侧牙合边缘嵴^{(marginal ridge)}D.舌侧牙合边缘嵴^{(marginal ridge)}E.牙合接触部位

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[单选题]粉液型塑料混合调拌后，下列因素对其聚合的速度影响最大的是（）。

A. 湿度
B. 温度
C. 搅拌方法
D. 单体量
E. 光线

[单选题]某技术员^(technician)在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（）

A. A.用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物B.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D.使用橡皮轮磨光金属表面E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

[单选题]有关义齿就位的方向与模型倾斜的关系下列说法哪个是不正确的？（）

A. A.模型向前倾斜时，义齿由前向后戴入B.模型向后倾斜时，义齿由后向前戴入C.模型向左倾斜时，义齿由左向右戴入D.模型向右倾斜时，义齿由右向左戴入E.以上都是

[单选题]支托长度应为磨牙牙合面近远中径的（）。

A. A.1/2B.1/3C.1/4D.2/3E.3/4

[单选题]隐形义齿主铸道直径约为（）。

A. 2mm
B. 4mm
C. 6mm
D. 8mm
E. 10mm

[单选题]完成模型设计后，常用填倒凹法去除基牙上不利倒凹，若填倒凹的石膏过多，义齿戴入虽容易，但可能造成（）。

A. A.就位困难B.压迫牙龈C.摘戴困难D.食物嵌塞E.基牙受力过大

[单选题]下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是（）。

A. A.熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确B.包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀C.铸型烘烤焙烧不正确D.合金过熔E.铸造后铸型冷却过快

[单选题]下列操作中不能增强隐形义齿固位的是（）

A. A.适当保留基牙倒凹B.保证基托卡环蜡型与棋型密合C.适当增加蜡型厚度D.适当增加基托和卡环伸展范围E.人工牙^{(artificial tooth)}制备固位孔道

[单选题]下颌牙列有远中游离缺失时，应考虑（）

A. 基托呈凹形
B. 基托可稍厚
C. 基托可稍薄
D. 基托应覆盖至磨牙后垫的前缘
E. 基托应覆盖至磨牙后垫的1／3～1／2

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