【名词&注释】
半导体(semiconductor)、压力容器用钢(pressure vessel steel)、类压力容器(type iii pressure vessel)
[单选题]结构用钢按其产品可分为压力容器用钢、锅炉用钢、气瓶用钢、轴承用钢和()等。
A. 建筑用钢
B. 船舶用钢
C. 工业用钢
D. 农业用钢
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学习资料:
[单选题]P型半导体中,电子数目与空穴数目相比()。
A. A、电子数多于空穴数
B. B、电子数少于空穴数
C. C、电子数等于空穴数
D. D、电子数与空穴数之比为3:2
[单选题]哪项不是过程检测中要检测的电工量()。
A. A、电压
B. B、电流
C. C、电阻
D. D、重量
[单选题]气动仪表中,一般希望膜片的软硬程度,()越好。
A. A、越薄越硬
B. B、越薄越软
C. C、越厚越硬
D. D、越厚越软
[单选题]用于制造第三类压力容器的钢板必须()。
A. A
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