【导读】
必典考网发布2022半导体芯片制造中级工题库提分加血每日一练(04月18日),更多半导体芯片制造中级工题库的每日一练请访问必典考网半导体芯片制造工题库频道。
1. [多选题]硅外延生长工艺包括()。
A. 衬底制备
B. 原位HCl腐蚀
C. 生长温度,生长压力,生长速度
D. 尾气的处理
2. [单选题]将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触,再用紫外光照射来进行曝光的方法,称为()曝光。
A. 接触
B. 接近式
C. 投影