HTK型红外线轴温探测设备、AEI设备2号、3号磁头中心距是（）。

【名词&注释】

多媒体化、发展阶段、微型化(miniaturization)、电子元件(electronic component)、核心部件(core component)、系统控制(system control)、工作方式(working mode)、电子管(valve)

[单选题]HTK型红外线轴温探测设备、AEI设备2号、3号磁头中心距是（）。

A. （250±2）mm
B. （260±2）mm
C. （270±2）mm
D. （280±2）mm

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[单选题]THDS-A红外轴温探测系统控制^{(system control)}箱内探功放板插在（）总线上。

A. A、PCI总线
B. B、ISA总线
C. C、功率总线
D. D、信号总线

[多选题]轴温探头是轴温探测的核心部件，按工作方式^{(working mode)}不同可以划分为（）

A. A、热敏探头
B. B、光子探头
C. C、调制探头
D. D、直流探头
E. E、测温探头

[单选题]计算机的发展过程中，通常按其所采用的电子元件的变化来划分其发展阶段，在各阶段中，首次向微型化、智能化、多媒体化发展的阶段为以下哪一个？（）

A. 电子管^(valve)计算机
B. 晶体管计算机
C. 集成电路计算机
D. 大规模、超大规模集成电路计算机

[单选题]中心软件SIC将鼠标停留在某个探测站上不显示的内容是（）

A. 探测站的名称
B. 探测站的温升
C. 最后过车时间
D. 全路联网节点号

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