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2022半导体芯片制造工题库半导体芯片制造高级工题库职称晋升每日一练(09月23日)

来源： 必典考网    发布：2022-09-23     [手机版]    
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1. [单选题]金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。

A. 塑料
B. 玻璃
C. 金属


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