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2022半导体芯片制造高级工题库冲刺密卷分析(05.14)

来源： 必典考网    发布：2022-05-14     [手机版]    
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必典考网发布2022半导体芯片制造高级工题库冲刺密卷分析(05.14)，更多半导体芯片制造高级工题库的答案解析请访问必典考网半导体芯片制造工题库频道。

1. [单选题]非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。

A. 小于0.1mm
B. 0.5～2.0mm
C. 大于2.0mm


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