高分子防水材料点粘片中对低温弯折温度的要求分别是≤-20℃和≤（）

【名词&注释】

溶液聚合(solution polymerization)、高分子防水材料(polymeric waterproof material)

[单选题]高分子防水材料点粘片中对低温弯折温度的要求分别是≤-20℃和≤（）。

A. A-25℃
B. -30℃
C. -35℃
D. -40℃

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[单选题]自由基均相溶液聚合中，溶剂的Cs值越大，所得聚合物的分子量是（）

A. A、大B、小

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