【名词&注释】
导电胶(conductive adhesive)、电流密度(current density)、化学镀(electroless plating)、真空镀膜(vacuum coating)、磷化处理(phosphating)、金属化(metallization)、非金属(nonmetal)、能力差(poor ability)、固体悬浮物(suspended solid)、白色沉淀物(white precipitate)
[多选题]非金属(nonmetal)材料表面金属化主要有()方法。
A. 烧结渗银法
B. 化学镀
C. 真空镀膜
D. 喷涂导电胶