【名词&注释】
元器件(components)、助焊剂(flux)、波峰焊(wave soldering)、印刷线路板(printed circuit board)、锡铅合金(leypewter)、金属膜(metal film)
[单选题]标注为RJ-0.5-100±10%的电阻是()电阻。
A. 炭膜
B. 金属膜(metal film)
C. 线绕
D. 实芯
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学习资料:
[单选题]表面组装元件再流焊接过程是()。
A. A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
B. B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
C. C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
D. D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
[单选题]通常使用的焊接元器件的焊丝是()锡铅合金(leypewter)。
A. 39
B. 58
C. 68
D. 90
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