为增大电压放大倍数，集成运放的中间级多采用（）。

【名词&注释】

半导体(semiconductor)、中间级(intergrade)

[单选题]为增大电压放大倍数，集成运放的中间级多采用（）。

A. A．共射放大电路
B. B．共集放大电路
C. C．共基放大电路
D. D．差动放大电路

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学习资料：

[单选题]THT技术的含义是（）。

A. A、通孔插件技术
B. B、表面贴装技术
C. C、径向插件技术
D. D、轴向插件技术

[单选题]在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

A. A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
B. B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C. C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D. D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

[单选题]反向AGC电路的作用是，当外来信号增强时（）。

A. A、使受控管的工作点电流增大，增益升高
B. B、使受控管的工作点电流增大，增益降低
C. C、使受控管的工作点电流减小，增益升高
D. D、使受控管的工作点电流减小，增益降低

[单选题]I2C总线上传送的是（）信号。

A. 低频模拟
B. 高频模拟
C. 串行数字
D. 并行数字

[单选题]将硼元素掺进硅晶体内，则成为何种半导体？（）

A. N型
B. P型
C. 本质型半导体
D. NPN型

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