目前在半自动化和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂

【名词&注释】

电路设计(circuit design)、多晶硅(polysilicon)、元器件(components)、逻辑设计(logic design)、隔离墙(separating wall)、氮化硅(silicon nitride)、电介质(dielectric)、半自动化(semi-automation)、生产厂家(manufacturer)、介质隔离(dielectric isolation)

[判断题]目前在半自动化^{(semi-automation)}和自动化的键合机上用的金丝或硅铝丝都是经生产厂家^{(manufacturer)}严格处理包装后销售，一般不能再退火，一经退火反而坏了性能。（）

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学习资料：

[单选题]说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫（）：

A. A、逻辑设计
B. B、物理设计
C. C、电路设计
D. D、系统设计

[单选题]介质隔离^{(dielectric isolation)}是以绝缘性能良好的电介质^(dielectric)作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质^(dielectric)是（）层。

A. 多晶硅
B. 氮化硅
C. 二氧化硅

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