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当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是()。

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    磷酸盐(phosphate)、电流密度(current density)、氰化物(cyanide)、广泛应用、金属化(metallization)、锡锌合金(tin-zinc alloy)、氟硼酸盐(fluoborate)

  • [单选题]当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是()。

  • A. 铜含量太高
    B. 电流密度过大
    C. 光亮剂量太高
    D. 镀前处理不良

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  • 学习资料:
  • [单选题]在孔金属化的主要流程中,微蚀的后一个步骤是()。
  • A. A、清洁调整
    B. B、去毛刺
    C. C、预浸
    D. D、微蚀

  • [单选题]电镀锡锌合金(tin-zinc alloy),获得广泛应用的镀液体系是()。
  • A. A、柠檬酸盐镀液
    B. B、氰化物镀液
    C. C、氟硼酸盐(fluoborate)镀液
    D. D、焦磷酸盐镀液

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