非缓冲型和缓冲型套筒冠义齿受力时（）。

【名词&注释】

全口义齿(complete denture)、网状结构(reticular formation)、缓冲作用(buffer action)、大连接体(major connector)、卡环臂(clasp arm)、缺牙间隙(edentulous space)、半固定桥(semi-fixed bridge)

[单选题]非缓冲型和缓冲型套筒冠义齿受力时（）。

A. 基牙牙周支持组织应力，前者低于后者；基托下支持组织应力，前者高于后者
B. 基牙牙周支持组织应力，前者高于后者；基托下支持组织应力，前者低于后者
C. 基牙牙周支持组织应力和基托下支持组织应力，都是前者低于后者
D. 基牙牙周支持组织应力和基托下支持组织应力，都是前者高于后者
E. 以上都不正确

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学习资料：

[单选题]有关桥体龈面的说法错误的是（）。

A. 烤瓷更优于热凝塑料
B. 桥体舌侧龈端应尽量缩小
C. 应尽量减少龈面与牙槽嵴粘膜的接触面积
D. 表面抛光后烤瓷桥体最为光滑
E. 菌斑易附着在粗糙的龈端

[单选题]从保护口腔组织的角度，桥体设计时应避免（）。

A. 自洁作用好
B. 龈端与粘膜紧密接触
C. 桥体在满足强度的情况下尽量缩小
D. 适当减少桥体颊舌径
E. 尽量制成瓷龈底

[单选题]关于导线与倒凹的描述正确的是（）。

A. 导线以上为倒凹区
B. 导线以下为非倒凹区
C. 导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区
D. 导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区
E. 以导线处为界，导线上和导线下统称为倒凹区

[单选题]全口义齿装盒完成后，待石膏完全凝固后，为了使蜡型受热变软，将型盒浸入80℃以上的热水中浸泡（）。

A. 1～5分钟
B. 5～8分钟
C. 10～15分钟
D. 15～20分钟
E. 20～25分钟

[单选题]有关半固定桥^{(semi-fixed bridge)}说法错误的是（）。

A. ['两端连接体方式不同
B. 活动端有应力缓冲作用
C. 活动端固位力的大小取决于栓道式结构的密合性
D. 栓道式连接能明显减小活动连接端基牙的负担
E. 桥体面中心受力时，两端基牙上的力分布比较均匀

[单选题]为达到审美要求，不能采用以下哪一种措施来调整缺牙间隙^{(edentulous space)}过窄（）。

A. 将桥体适当扭转
B. 将桥体与邻牙重叠
C. 桥体突度增加
D. 改变颊嵴的位置
E. 适当多磨除缺牙区邻近的基牙邻面

[单选题]卡环臂应具有水平和垂直两个方向的弯曲，弯制的正型卡环臂划分为近体段、弧形中段和臂端段三段，具有两个方向弯曲的卡环臂，其三段在基牙上的正确位置是（）。

A. 近体段和臂端段在导线下1～2mm
B. 弧形中段在导线下0.5～1mm
C. 近体段和臂端段在导线下0.5～1mm，弧形中段在导线下1～2mm，臂端段绕过轴面角到达邻面
D. 卡环的末端向龈方向延伸，进入楔状隙
E. 卡环的末端顶在邻牙上，以不妨碍咬合为宜

[单选题]砂眼一般出现在铸件的什么位置（）。

A. 铸道与铸件的连接处
B. 铸件的大连接体处
C. 铸件蜡型比较厚的地方
D. 铸件的任何部位
E. 铸件的网状结构处

[单选题]下列哪项关于左上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的（）。

A. 切端磨除2mm
B. 唇侧磨除1mm
C. 唇侧龈边缘在龈上
D. 唇侧龈边缘位于龈沟底
E. 牙体预备分次磨除

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