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DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。

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    指示灯(pilot lamp)、芯片组(chipset)、总线结构(bus structure)

  • [单选题]DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。

  • A. FBGA
    B. TSOP
    C. BGA
    D. BGA

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  • 学习资料:
  • [单选题]Intel815EP芯片组采用的是()结构。
  • A. A、南北桥结构
    B. B、HUB结构
    C. C、NET结构
    D. D、总线结构

  • [单选题]图形处理单元的英文缩写是()
  • A. GPU
    B. GDI

  • [单选题]机箱面板硬盘指示灯跳线,应该插在主板()插口上。
  • A. MSG
    B. HD
    C. SPEAK
    D. PW

  • [单选题]酷睿i5550的主频是(),三级缓存是()。
  • A. A、3200MHz,6M
    B. B、3060MHz,8M
    C. C、3200MHz,4M
    D. D、2930MHz,6M

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