在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度

【名词&注释】

框架结构(frame structure)、接收机(receiver)、超外差二次变频接收、识别码(identification code)、热风枪

[单选题]在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。

A. 300
B. 350
C. 450
D. 150

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[单选题]手机识别码的英文简写（）。

A. A、IMEI
B. B、IMMI
C. C、IEMI
D. D、IMME

[多选题]下列属于手机接收机框架结构的是（）。

A. 直接变频线性接收机
B. 超外差一次变频接收机
C. 超外差二次变频接收机
D. 超外差三次变频接收机

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