【名词&注释】
必典考网发布"焊接后有锡粒渣产生,应该()。"考试试题下载及答案,更多SMT(表面贴装技术)工程师题库的考试试题下载及答案考试题库请访问必典考网移动通信机务员鉴定题库频道。
[多选题]焊接后有锡粒渣产生,应该()。
A. 不用清除
B. 用毛刷清除
C. 没关系
D. 用针拔
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学习资料:
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A. 双面SMT
B. 一面SMT一面PTH
C. 单面SMT+PTH
D. 双面SMT单面PTH
[多选题]包装检验宜检查()。
A. 数量
B. 料号
C. 方式
D. 都需要
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