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2022半导体芯片制造高级工题库易错易混每日一练(06月23日)

来源： 必典考网    发布：2022-06-23     [手机版]    
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必典考网发布2022半导体芯片制造高级工题库易错易混每日一练(06月23日)，更多半导体芯片制造高级工题库的每日一练请访问必典考网半导体芯片制造工题库频道。

1. [单选题]金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。

A. 合金A-42
B. 4J29可伐
C. 4J34可伐


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