集成电路制造工艺员题库2022集成电路制造工艺员（三级）题库精编在线题库(06月18日)

1. [单选题]化合物半导体^{(compound semiconductor)}砷化镓常用的施主杂质是（）。

A. 锡
B. 硼
C. 磷
D. 锰

2. [单选题]涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。

A. 后烘
B. 去水烘烤
C. 软烤
D. 烘烤

3. [单选题]电离气体与普通气体的不同之处在于：后者是由电中性^{(electroneutrality)}的分子或原子组成的，前者则是（）和中性粒子组成的集合体。

A. 离子
B. 原子团
C. 电子
D. 带电粒子

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