无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其（）明

【名词&注释】

低成本(low cost)、高性能(high performance)、微型化(miniaturization)、电子产品(electronic products)、电路板(circuit board)、元器件(components)、英文名称(english terms)、电化学保护法

[填空题]无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其（）明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、（）、低成本的方向发展。

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学习资料：

[单选题]在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件^(components)的（）。

A. A、图形符号
B. B、项目代号
C. C、名称

[单选题]（）具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。

A. SOT-23
B. SOT-89
C. SOT-143
D. TO-252

[单选题]板层的英文名称^{(english terms)}为（）。

A. Pad
B. Vir
C. Layer
D. Footprint

[单选题]集成电路焊接在电路板上顺序是（）

A. 地端-输出端-电源端-输入端
B. 输出端-地端-电源端-输入端曲
C. 输入端-输出端-电源端-地端
D. 地端-电源端-输出端-输入端

[单选题]电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。

A. 改变金属内部组织结构
B. 金属覆盖
C. 化学表面覆盖
D. 表面覆盖

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