电子产品制造工艺题库2022试题案例分析题解析(05.10)

1. [单选题]影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、（）和电磁干扰。

A. 机械
B. 环境
C. 电辐射
D. 电源干扰

2. [单选题]（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。

A. 无机类助焊剂
B. 有机类助焊剂
C. 树脂类助焊剂
D. 光固化阻焊剂

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