平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角

【名词&注释】

胶粘剂(adhesive)、平整度(smoothness)、电阻值(resistance value)、接触不良(bad contact)、超小型(microminiature)、热塑性树脂(thermoplastic resin)、热固性树脂(thermosetting resin)、超声热压焊、关键因素。

[单选题]平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。

A. 电流值
B. 电阻值
C. 电压值

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学习资料：

[单选题]超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。

A. 管帽变形
B. 镀金层的变形
C. 底座变形

[单选题]常用胶粘剂有热固性树脂^{(thermosetting resin)}、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。

A. 热塑性树脂
B. 热固性或橡胶型胶粘剂

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