扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所

【名词&注释】

半导体(semiconductor)、分辨率(resolution)、黏附性(adhesion ability)、扩散工艺(diffusion process)、激光退火(laser annealing)、电子束退火(electron beam annealing)、顺利进行、离子束退火

[多选题]扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。

A. 内部的杂质分布
B. 表面的杂质分布
C. 整个晶体的杂质分布
D. 内部的导电类型
E. 表面的导电类型

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学习资料：

[单选题]钠、钾等大离子在二氧化硅结构中是（）杂质。

A. 替位式
B. 间隙式
C. 施主
D. 可能是替位式也可能是间隙式

[多选题]关于正胶和负胶的特点，下列说法正确的是（）。

A. 正胶在显影时不会发生膨胀，因此分辨率高于负胶
B. 正胶的感光区域在显影时不溶解，负胶的感光区域在显影时溶解
C. 负胶在显影时不会发生膨胀，因此分辨率不会降低
D. 正胶的感光区域在显影时溶解，负胶的感光区域在显影时不溶解
E. 负胶在显影时会发生膨胀，导致了分辨率的降低

[多选题]涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。

A. 进行去水烘烤以保证晶片干燥
B. 在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
C. 刚刚处理好的晶片应立即涂胶
D. 贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
E. 也可以直接使用贮存的晶片

[单选题]目前，最广泛使用的退火方式是（）。

A. 热退火
B. 激光退火
C. 电子束退火^{(electron beam annealing)}
D. 离子束退火

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