有机粘接技术在粘接时温度低、（），所以对零件无影响。

【名词&注释】

热传导(heat conduction)、环氧树脂(epoxy resin)、疲劳强度(fatigue strength)、酚醛树脂(phenolic resin)、聚氨酯(polyurethane)、导热性(thermal conductivity)、抗冲击(impact)、抗老化(anti-aging)、成本低(low cost)、介电强度(dielectric strength)

[单选题]有机粘接技术在粘接时温度低、（），所以对零件无影响。

A. A．固化时膨胀小
B. B．固化时收缩小
C. C．固化时应力小
D. D．粘接力强

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学习资料：

[单选题]有机粘接技术具有粘接力强、（）和不受零件材料限制等优点。

A. A．抗冲击^(impact)
B. B．抗老化^(anti-aging)
C. C．耐热
D. D．温度低

[单选题]有机粘接技术粘接力强、（）较高，但不如焊接和铆接。

A. A．强度
B. B．疲劳强度
C. C．粘接强度
D. D．温度

[单选题]有机粘接技术具有（）、操作方便、灵活，成本低^{(low cost)}和生产率高等优点。

A. A．设备简单
B. B．操作简单
C. C．工艺简单
D. D．使用简单

[单选题]下列胶黏剂中被称为“万能胶”的是（）

A. A．环氧树脂胶黏剂
B. B．改性酚醛树脂胶黏剂
C. C．厌氧型胶黏剂
D. D．聚氨酯胶黏剂

[单选题]碳化硅陶瓷的最大特点是（）

A. A．高温强度大，热传导能力很高
B. B．具有一定塑性
C. C．良好高温介电强度^{(dielectric strength)}
D. D．良好的耐热性、热稳定性、导热性

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