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半导体芯片制造高级工题库2022终极模考试题275

来源: 必典考网    发布:2022-10-03     [手机版]    
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必典考网发布半导体芯片制造高级工题库2022终极模考试题275,更多半导体芯片制造高级工题库的模拟考试请访问必典考网半导体芯片制造工题库频道。

1. [单选题]非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。

A. 小于0.1mm
B. 0.5~2.0mm
C. 大于2.0mm


2. [单选题]pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。

A. 扩散层质量
B. 设计
C. 光刻


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