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浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生(

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    线路板(circuit board)、元器件(components)

  • [填空题]浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。

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  • 学习资料:
  • [单选题]线路板在进入波峰焊接前要()。
  • A. 预热
    B. 冷却
    C. 清洗
    D. 切掉元器件引线

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