患儿男，10岁。右下后牙疼痛多日。右下第一磨牙龋，已穿髓，探痛

【名词&注释】

连接体(connector)、矫治器(appliance)、干髓术(pulp mummification)、牙髓摘除术(pulpectomy)、卡环臂(clasp arm)、牙髓失活(pulp devitalization)、三臂卡环、牙髓切断术(pulp amputation)

[单选题]患儿男，10岁。右下后牙疼痛多日。右下第一磨牙龋，已穿髓，探痛明显，叩(±)，温度测验敏感，牙龈未见瘘管。临床治疗宜采用

A. 塑化术
B. 干髓术
C. 盖髓术
D. 活髓切断术
E. 牙髓摘除术

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学习资料：

[单选题]三臂卡环设计中需进入基牙倒凹部分的是

A. 卡环臂
B. 卡环体
C. 支托
D. 连接体

[单选题]FR0-Ⅲ矫治器的颊屏厚度

A. 不超过4mm
B. 4．5mm
C. 3mm
D. 2．5mm
E. 2mm

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