炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。

【名词&注释】

环境温度(ambient temperature)、测试仪(tester)、助焊剂(flux)、稀释剂(diluent)

[多选题]炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）。

A. 一端焊盘未印上锡膏
B. 机器贴装坐标偏移
C. 印刷偏位

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学习资料：

[单选题]IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。

A. 假焊
B. 连锡
C. 引脚变形
D. 多件

[单选题]锡膏的组成：（）

A. 锡粉+助焊剂
B. 锡粉+助焊剂+稀释剂^(diluent)
C. 锡粉+稀释剂^(diluent)

[单选题]目前使用之计算机PCB，其材质为：（）

A. 甘蔗板
B. 玻纤板
C. 木屑板
D. 以上皆是

[单选题]SMT环境温度：（）

A. 25±3℃
B. 30±3℃
C. 28±3℃
D. 32±3℃

[单选题]锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。

A. 锡膏度
B. 锡膏厚度
C. 锡膏印出之宽度
D. 以上皆是

[单选题]通电导体在磁场中受力的大小与导体中电流（）。

A. 成正比
B. 成反比
C. 无关
D. 相等

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